Leistungen

Kristallverarbeitung

Unsere Leistungsangebot: Zuverlässig, Schnell, Flexibel und in hoher Qualität

Trennen

Der erste Schritt bei der Kristallverarbeitung bzw. Siliziumbearbeitung ist das Trennschleifen bzw. Sägen der jeweiligen Proben, also Kristalle, Ingots, Bricks, Ronden, Wafer, Platten, Stäbe etc. Neben den klassischen Diamantdraht- und Bandsägen zur mechanischen Bearbeitung, kommt hier auch das Wasserstrahlschneiden zum Einsatz.

Darüber hinaus können wir mit der Innenlochsäge kristallographisch orientierte Schnitte mit hoher Genauigkeit und geringem Schnittverlust ausführen. Weiterhin können wir unterschiedlichste Geometrien und Konturen herstellen, Flats zur Kennzeichnung der Kristallorientierung an arbeiten, Ingots quadrieren und Glas oder Siliziumwafer formatieren

Schleifen

Für die weitere Oberflächenbearbeitung, kommen je nach Bedarf unterschiedliche Schleif- bzw. Läppmaschinen zum Einsatz.
Bei der Herstellung von Keimen, Rods, Radien  oder Fasen sind CNC Drehbank bzw. Rundschleifmaschine die 1. Wahl.

Für die Flächenbearbeitung, in Abhängigkeit von der gewünschten Oberflächengüte bzw. Rauheit der Werkstücke, kommen unsere Läpp- bzw. Flachschleifmaschinen zum Einsatz. Hierfür stehen Schleifmittel mit unterschiedlicher Korngröße und Bindung zur Verfügung.

Polieren

Die abschließende Feinstbearbeitung der Oberflächen erfolgt beim Polieren. Hier werden allerhöchste Anforderungen hinsichtlich Oberflächengüte, Ebenheit, Dickentoleranz und Kantenverrundung realisiert.

Das gilt Insbesondere bei der Präparation von Siliziumproben für IGA, FTIR, LST, LPS und Transmissionsmessungen. Neben den erforderlichen Maschinen, können wir mit Hilfe einer Vielzahl unterschiedlichster Poliertücher und Diamantpoliermittel auf die vielfältigsten Anwendungsfälle reagieren.

Weitere Serviceleistungen

• Laserkennzeichnung
• Rauhigkeitsmessungen
• Probenpräparationen
• Mikrohärtemessungen